在射频前端芯片这一技术密集的半导体细分赛道,研发厚度直接决定企业参与全球竞争的位势。招股书显示,飞骧科技研发开支总额(含资本化开发成本)由2022年的1.628亿元增至2023年的1.942亿元,2024年进一步达到2.719亿元,占当期收益的11.1%;截至2025年5月31日止五个月达1.349亿元,占比提升至17.8%。2022年至2025年5月,公司累计研发投入已达7.64亿元,投入强度持续保持在行业高位。
高强度的投入正转化为可量化的技术资产。截至2025年5月31日,飞骧科技累计拥有331项专利,包括中国境内162项发明专利、128项实用新型专利,以及在美国、欧洲及亚洲注册的41项海外专利;另持有287项集成电路布图设计证书、29个注册商标及37项软件著作权。根据弗若斯特沙利文的资料,公司在中国射频前端芯片提供商中拥有最多的全球专利,专利版图覆盖芯片设计、工艺优化到集成模组的全链条。
技术指标的领先同样有据可循。公司专有PA技术在n78频段可实现超过30%的功率附加效率,显著优于行业平均水平;典型LNABank产品工作电流仅7mA,而行业平均值超过10mA,为电池供电的移动终端带来切实的低功耗价值。依托225名研发成员、其中博士3人硕士86人的团队,以及覆盖产品开发、先进工艺、泛连接与滤波器等多个业务单元的研发体系,公司正加速推进超宽带技术、高集成度模组及下一代通信标准的技术攻关,超宽带方案在功耗控制上的优势,更为AI时代的海量数据传输提供了硬件基础。
作为全球少数同时具备砷化镓(GaAs)PA设计能力与硅基PA(CMOS、SOI工艺)设计能力的射频前端芯片提供商之一,飞骧科技在研产品的历史商业化率一直高于行业平均水平,研发投入的高商业化率正推动技术积累与业绩兑现形成正向循环——2024年公司录得纯利0.763亿元。对市场而言,研发底盘与专利版图,正是这家企业穿越行业周期、锚定长期价值的核心内核。
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